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产品说明:
MFG超级隔热棉是由高分子骨材和纳米多孔真空硅石的交联化片状的隔热新材料。 纳米多孔真空硅石的细 孔径为10~40 nm , 小于空气分子的平均自由程68nm, 高达97%以上孔隙率,密度可低至0.03g/ml以下可达到类 真空的效果,所以细孔内部分子间不会发生碰撞从而实现超高的隔热性能。MFG超级隔热棉是由高分子骨材和纳米多孔真空硅石的交联化片状的隔热新材料。 纳米多孔真空硅石的细 孔径为10~40 nm , 小于空气分子的平均自由程68nm, 高达97%以上孔隙率,密度可低至0.03g/ml以下可达到类 真空的效果,所以细孔内部分子间不会发生碰撞从而实现超高的隔热性能。
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MGF隔热棉产品特点:
1. 超低导热系数,可低至0.014W/(m·K);
2. 厚度可控,0.5~4mm/等都可定制;
3. 形态可控,卷材、片材都可定制;
4. 可直接模切,包边,复合双面胶/膜,依照客户要求定制切割;
5. 可与本司导热材料石墨膜、纳米碳铜箔复合组合;
6. 符合环保ROSH指令。
MGF隔热棉产品应用:
航天航空,电子烟,电池储能,动力电池模块间隔,穿戴设备,家用电器,智能终端,智能电视屏,笔记 本电脑,发热加热片及机械设备隔热保温等。
气凝胶隔热膜产品结构:
气凝胶工作原理 :
气凝胶应用案例:
本产品主要应用与手机后盖或者 CPU 等主板芯片.
气凝胶产品参数表 :
注 : 下 列技术资料 和 数 据 应 被 视 为 有 代 表 性 或 典 型性 , 而 不 适 用 于 特 殊 目 的 。
项 目& & 属 性 |
ZYTI F- W SERIES |
ZYTI F-B SERIES |
检测准 |
颜色/Colour |
0.04W/m*K 白色 |
0.03W/m*K 黑色 |
目视/Visual |
助剂/Binder |
粘合剂 |
粘合剂 |
标准/Standard |
填充物/Filler |
绝热材料 |
绝热材料 |
标准/Standard |
辅助料/Auxiliary |
增强材料 |
增强材料 |
标准/Standard |
着色剂/Coloring |
none |
炭黑 |
标准/Standard |
衬底/Release Liner |
PET |
PET |
标准/Standard |
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厚度/Thickness (mm) |
0.12 - 0.3 |
0.12 - 0.3 |
ASTM D374 |
硬度/Hardness (Shore 00) |
>3H |
>3H |
ASTM D3363 |
比重/Specific Gravity (g/cm2 ) |
1.20 - 1.40 |
1.20 - 1.40 |
ASTM D792 |
拉伸强度/Tensile Strength (MPa) |
18 |
18 |
ASTM D638 |
使用温度/Continuous Use Temp ( ° C) |
-40 - 160 |
-40 - 160 |
标准/Standard |
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击穿电压/Dielectric BreakdownVoltage (KVac/) |
6K - 5KVac/mm |
Min. 5KVac/mm |
ASTM D150 |
介电常数/Dielectric Constant (KHz) |
5.5 |
5.5 |
STM D149 |
体积电阻率/Volume Resistivity (Ohm-meter) |
1015 |
1015 |
ASTM D257 |
可燃性等级/Flammability Rating |
V-O Equivalent |
V-O Equivalent |
UL94 |
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总质量损失/Total Mass Loss (wt%) |
0.020+/-0.002 |
0.020+/-0.002 |
ASTM E595 |
挥发物质冷凝量/Volatile Condensable Material (wt%) |
0.050 ± 0.001 |
0.050 ± 0.001 |
ASTM E595 |
水汽量/Water Vapor Recovered (wt%) |
0.010 ± 0.001 |
0.010 ± 0.001 |
ASTM E595 |
导热系数/Thermal Conductivity |
0.04 ± 0.005 |
0.03 ± 0.005 |
ASTM D5470/TPS |
气凝胶膜标准尺寸 :
卷材:1.25m*50m(卷材)
性能测试 :
1.检测原理如下:
本隔热膜效果测试使用三通道测温仪测量
2. 实测如下图所示
通过联网优酷观看超清电影 ( 变形金刚 3) 来促使手机发热
3. 测试方法解释
本测试为两部手机对比,但手机本身的硬件差别,软件运行环境差别,在数据上体现为曲线不够光滑,数据波动大。
为了尽可能降低手机发热差别而引起测量结果误差,隔热膜 + 石墨膜与石墨膜与手机进行了交换处理,一定程度上降低手机差别带来的影响,以此来使得测量结果仍具有一定的参考价值
4. 检测结果分析
15min — 45min 半小时间平均降低温度为 4.96 ℃
15min — 45min 半小时间高降温为 6.0 ℃ (41min) ,低降温为 3.9 ℃ (25min)
15min — 45min 半小时间石墨膜高温度点为 47.1 ℃ (41.5min) 对应隔热膜温度为 41.1 ℃
15min — 45min 半小时间石墨膜低温度点为 43.4 ℃ (45min) 对应隔热膜温度为 38.5 ℃
技术信息 :
以上资料所述产品技术信息及相关数据为我司实验测试值,仅供参考,不作为法律的解释和
保证,在使用之前请按照贵司所要求工况经过测试及确认后使用
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