类别:产品中心
全国咨询服务热线:18927413541
用途
适用于电子、电器内部小型非金属部件的组装、固定;智能手机CPU芯片石墨散热片组装用 |
技术参数
测试项目 |
参考值 |
测试方法 |
|
|
厚离型膜面 |
薄离型膜面 |
|
粘着力(gf/25mm) |
750 |
600 |
JIS Z0237 标准 |
保持力(mm) |
0.1 |
JIS Z0237 标准 |
|
滚球初粘力(J.DOW法) |
<3 |
JIS Z0237 标准 |
|
剥离纸剥离性(gf/50mm) |
8 |
5 |
23℃,65%RH环境,对50mm宽的剥离纸与胶层做T型剥离。 |
保存期限
本产品保存期为纳入后半年;避免日光直射、高温(40C以上)、高湿(70%RH以上)等条件下放置。 |
扫一扫关注手机网站