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多孔真空硅,非常适用于电子类产品

作者: 美星首页发表时间:2023-03-08 13:58:10浏览量:1893

多孔真空硅,非常适用于电子类产品。
文本标签:多孔真空硅,超级隔热棉,新材料

  MFG超级隔热棉是由高分子骨材和纳米多孔真空硅石的交联化片状的隔热新材料。 纳米多孔真空硅石的细孔径为10~40 nm , 小于空气分子的平均自由程68nm,高达97%以上孔隙率,密度可低至0.03g/ml以下可达到类真空的效果,所以细孔内部分子间不会发生碰撞从而实现超高的隔热性能。

 

美星MGF隔热棉是通过真空交联气化高压干燥制备工艺将多孔氧化真空硅石材料与高分子骨架材料组合而成的一种柔性片材绝热材料,MGF隔热棉是多孔结构,表面均匀,导热系数最低可达到0.014W/m·K,同时兼具疏水、阻燃、绝缘,环保等优异性能,在解决电子产品在狭小空间的隔热保温问题,同时进一步提升人体感受的舒适度,相较于传统的隔热保温材料,MGF隔热棉进一步降低了导热系数,非常适用于电子类产品使用并应用于航天航空,智能手持终端,智能穿戴,电子烟,无线充电器,电源,小家电及大型设备的隔热和保温等。



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